ZJ-OP5240
有機(jī)硅高折封裝膠
有機(jī)硅高折封裝膠
本品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠,適用于貼片式封裝如3528、5050等系列,具有高附著力、高透光性、高折光率(1.54)、高強(qiáng)度和優(yōu)異濕熱穩(wěn)定性,硅膠可以通過吸收封裝內(nèi)部的熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力來保護(hù)芯片和引線。主要應(yīng)用于LED芯片保護(hù),SMD、Molding等。
產(chǎn)品特性
1、對金屬(銅,銀,鋁)等金屬材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能優(yōu)異;
2、高透光性、中等硬度、韌性良好;
3、優(yōu)異的抗硫化性能;
4、耐候性佳,抗冷熱沖擊性能優(yōu)異,可在-60~+220℃長期使用。
產(chǎn)品參數(shù)
ZJ-OP5240主要參數(shù)
固化前性能 |
ZJ-OP5240 A |
ZJ-OP5240 B |
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
粘度 cp/25℃ |
3500 |
2200 |
混合比例 A/B |
1:4 |
|
混合粘度 cp/25℃ |
2400 |
|
可操作時間 h |
>6 |
|
固化后性能 (推薦固化條件:80℃1h+150℃/3h) |
||
硬度Shore D |
43 |
|
折光率 |
1.54 |
|
透光率 (450nm) |
≥95% |
|
拉伸強(qiáng)度Mpa |
4.5 |
|
斷裂伸長率 |
≥50% |
|
剪切強(qiáng)度(Al-Al)Mpa |
5.0 |
表中數(shù)據(jù)為典型值,非規(guī)格值,請以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
操作及安全
- 1.使用比例:ZJ-OP5240 A 1 份; ZJ-OP5240 B 4份;
- 2. 把A、B料按比例混合均勻后,置于真空下脫泡30~40分鐘(使膠料中殘留的空氣脫除干凈,以免影響其氣密性);
- 3.脫泡完畢,使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝,灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
- 4.推介固化條件: 80℃/1h+150℃/3 h
- 5. 產(chǎn)品應(yīng)用時注意勞保穿戴,避免施工過程中高溫燙傷,禁止食用。
- 6. 小心使用本品,使用前和使用時請注意安全事項(xiàng)。此外,還應(yīng)遵循有關(guān)國家或當(dāng)?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。(詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS)
顏色及包裝
A組分:500g/瓶;B組分:2000g/4瓶
儲存及有效期
屬于非危險(xiǎn)品,請密封儲存于陰涼干燥處,有效期為6個月